据ICInsights统计资料，2017年，全球前八大晶圆代工厂占到总市场份额的88％。其中，台积电之后占有主导地位，位居第一。
八大代工厂中，三星是唯一的IDM厂商。虽然2017年仅快速增长4％，但依然是仅次于的IDM代工厂。数据来源：ICInsightsFoundry业务是三星的核心版块，这些年在与台积电争夺战先进设备制程工艺市场话语权方面，下足了功夫，也仍然是业界的热门话题。
近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星仍然实在其晶圆代工业务水平还过于好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、独立国家代工业务、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2015～2016年，随着三星Foundry先进设备制程能力的逐步成熟期，其从台积电那里勇夺了不少大客户订单，收益丰厚。彼时的智能手机市场正处于平台期（开始经常出现衰落，但对涉及产业链的影响有滞后效应），对于涉及芯片的需求量还是较为充沛。这两方面的因素，使得三星Foundry在2016年经常出现了大幅的快速增长。
而到了2016～2017年，随着台积电先进设备制程的更进一步成熟期，三星Foundry部分大订单又被台积电抢走了回来；此外，全球智能手机市场全面衰落，其负面效应也开始显出，对涉及先进设备制程芯片的市场需求大减半。可以说道，这两个因素是造成三星Foundry在2017年销售额同比增幅（4％）大幅度上升的主因。2018年初，在韩国釜山举行的三星晶圆代工论坛上，三星涉及负责人回应：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提高到第二名，打破联电和格芯。
未来则想打破台积电。”2017年，三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6％。
根据ICInsights统计资料，2018年，台积电将构建347．65亿美元的营收，分列在第二位的GlobalFoundries营收为66．4亿美元，而今年三星晶圆代工营收未来将会减至100亿美元，市占到将升到14％。这样就多达了GlobalFoundries，分列在台积电之后，名列第二。
不过，报告同时认为，三星市占到提升，主要是合并晶圆代工部门的效应，并非业绩真为有大幅度茁壮。由于三星的晶圆代工部门自立门户，仍然隶属于系统LSI业务，因此，生产三星自家的Exynos手机芯片，算数在三星的晶圆代工营收当中，市占率因此激增。资本开支作为具备低技术含量的轻资产业务，Foundry必须的投放的资金量极大。
2017年，晶圆代工业内前五大厂商的资本开支之和占了全行业资本开支的95．6％之多，台积电和三星的资本开支占到全球Foundry厂的70％。而台积电一家就占有半壁江山，仍然在大力建厂扩产，大大稳固其行业大哥地位。三星方面，其90nm制程节点的研发费用为2．8亿美元，而20nm的研发费用则攀升到了14亿美元，这还不还包括后期的新生产线生产费用和建厂费用。
因此，先进设备制程研发渐渐沦为了巨头的游戏，其结果就是：不具备130nm制程生产能力的厂家有22家，而需要以16／14nm制程技术展开晶圆代工的厂商数量骤减到了5家。而不具备10nm、7nm，以及更加先进设备制程技术能力的厂商，也只只剩了台积电、三星和英特尔这3家。
因为展开7nm、5nm的研发费用过分高昂，如果没充足量、平稳的客户承托，不能是巨盈，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后解散了10nm及更加先进设备制程工艺的争夺战。先进设备制程较量ICInsights资料表明，2017年全球晶圆代工销售额为623．1亿美元，其中16／20nm及以下先进设备制程占比为24％，大约150亿美元。
IDM与代工市场份额平分秋色。在先进设备制程方面，台积电正处于意味著领先地位，三星位列其次。
台积电在2011年之后攻下了28nmHKMG制程，之后先进设备制程发展很快，其7nm制程月底2018下半年构建量产，预计2019年收入占比将多达20％。5nm将于2019年4月展开风险试产，预计在2020年构建量产。而三星宣告于2018下半年投产7nm，5nm及以下的先进设备制程也在规划中。图：台积电与三星先进设备制程技术发展路线（来源：中金公司）晶圆代工先进设备制程市场仍然维持高度独占的格局。
目前全球不具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两家，而三星作为全能型IDM厂商，又与自己的代工客户有一定的竞争关系，享有手机市场以及自研的Exynos系列SoC芯片作为谈判筹码，对合作客户来说有极大压力。手机SoC芯片是顶尖制程的最主要应用领域。
在全球主要SoC设计厂商中，苹果的处理器曾在三星代工，目前全部在台积电代工，高通的旗舰芯片骁龙800系列以及中高端芯片骁龙600系列在台积电和三星都有下单；联发科的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。三星电子的Exynos系列SoC全部在三星代工，华为海思的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。总体来看，台积电和三星独占了用于先进设备制程的手机SoC芯片代工。
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